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軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣

 
 
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品牌 Ablestik
外觀 銀灰色膏體
產(chǎn)地 美國
用途 耐高溫IC封裝
更新 2023-12-28 17:16
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上海金泰諾材料科技有限公司

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軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣

產(chǎn)品名稱:軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣

 

應(yīng)用點: 芯片粘接

 

要求:

耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣

                                  

應(yīng)用點圖片:

 

技術(shù)參數(shù):

 

產(chǎn)品圖片:

 

軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣


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