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半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

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發(fā)貨	上海松江區(qū)付款后3天內(nèi)
品牌	金泰諾
外觀	黑色粘稠液體
規(guī)格	30ML
用途范圍	COB封裝
更新	2023-08-18 15:59
	手機(jī)號(hào)：13817204081

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上海金泰諾材料科技有限公司

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陳昌素 (先生)

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上海金泰諾材料科技有限公司
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經(jīng)營(yíng)模式：制造商,貿(mào)易商
主營(yíng)產(chǎn)品：環(huán)氧膠，有機(jī)硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，結(jié)構(gòu)膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱墊片
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產(chǎn)品詳細(xì)

案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

應(yīng)用點(diǎn): COB封裝圍壩

要求：

成型好，不流淌，耐高溫，能過(guò)回流焊，耐濕熱性好

應(yīng)用點(diǎn)圖片：

解決方案：單組份環(huán)氧膠

快采購(gòu)網(wǎng)供應(yīng)商上海金泰諾材料科技有限公司供應(yīng)半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠，為您提供詳細(xì)的產(chǎn)品報(bào)價(jià)、參數(shù)、圖片等商品信息，本產(chǎn)品在2023-08-18 15:59更新，主要更新內(nèi)容為：產(chǎn)品類別,聯(lián)系方式,產(chǎn)品參數(shù),產(chǎn)品價(jià)格,產(chǎn)品圖片信息。如需進(jìn)一步了解半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠，請(qǐng)與廠家直接聯(lián)系，請(qǐng)?jiān)诼?lián)系時(shí)說(shuō)明是在快采購(gòu)網(wǎng)網(wǎng)看到這條商機(jī)的。

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