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上海金泰諾材料科技有限公司普通會(huì)員第2年
資料通過(guò)認(rèn)證
保證金未繳納
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產(chǎn)品分類(lèi)
美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
產(chǎn)品名稱(chēng)：美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品特點(diǎn)：
ME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。
鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過(guò) 1000 次。即使在較惡劣的測(cè)試條件下，濕度敏感性也得到了提高。
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
規(guī)格參數(shù)：
產(chǎn)品圖片：
美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
美國(guó)AiT柔性低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠ME7150
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無(wú)鹵助焊劑WS-446HF
艾迪科BPA, BPF 型環(huán)氧樹(shù)脂EP-4100HF EP-4901HF
艾迪科高粘合性環(huán)氧樹(shù)脂EP-4088S EP-4088H EP-4088L E
濾清器耐高溫螺紋鎖固膠厭氧膠
半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
氣體檢測(cè)儀揚(yáng)聲器與ABS外殼粘接膠
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
高Tg潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR-1030
美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
