|
聯(lián)系方式
加關(guān)注0
上海金泰諾材料科技有限公司普通會員第2年
資料通過認(rèn)證
保證金未繳納
|
||||||||||||||||||||||||||||||
產(chǎn)品分類
高Tg潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士FXR-1030
JTN-400 潛伏性改性胺固化劑
產(chǎn)品描述
JTN-400是一種胺改性物，可低溫快速固化，100℃以上快速固化，良好的儲存穩(wěn)定性，固化物表面亮光、色淺、粘接力好，可加入某些活性稀釋劑和少量溶劑。可用作環(huán)氧樹脂潛伏性固化劑，雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的良好促進(jìn)劑。
可用于制作電子膠、結(jié)構(gòu)膠、復(fù)合材料、粉末涂料。
用于生產(chǎn)單組份環(huán)氧膠時，建議添加量：用作固化劑時占樹脂的15~25%，用作促進(jìn)劑時占樹脂的1~10%。
技術(shù)指標(biāo)
名稱 | 外觀 | 成份 | 軟化點（℃） | 平均粒徑（um) | 膠化時間 （添加量20%，100℃） | 存儲穩(wěn)定性（40℃） |
JTN-400 | 白色粉末 | 胺改性物 | 125-135 | ≤5 | 4-6分鐘 | 8周 |
包裝規(guī)格
10kg/箱，內(nèi)有PE袋，本品屬非危險品。
注意事項
水、溶劑、活性稀釋劑等可能影響儲存期，請試驗確定。
高Tg潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對標(biāo)富士FXR-1030
傳感器連接線纜金屬接頭灌封
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC 1612
艾迪科反應(yīng)性稀釋劑ED-509S ED-503G ED-523L
UV788-2UV熱固膠替代EMI3410
艾迪科柔韌性環(huán)氧樹脂EP-4000 series EP-4040L EP-403
漢高IC封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠84-1A
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
LED燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠
光器件BOSA ROSA 結(jié)構(gòu)灌封保護(hù)膠替代漢高BF-4
