軟硬結(jié)合板（Soft-Hard Hybrid Circuit Board）是一種由軟性材料和硬性材料組合而成的板材。它結(jié)合了柔性印刷電路板（FPC）和剛性印刷電路板（RPC）的優(yōu)點(diǎn)，具有較好的可彎曲性和可撓性，適用于一些需要經(jīng)常彎曲或曲面的設(shè)備。

在軟硬結(jié)合板的設(shè)計中，軟性材料通常采用柔性印刷電路板（FPC），而硬性材料則可以采用普通的印刷電路板（RPC）或者硬質(zhì)板材，例如鋁板、鋼板等。在制造過程中，F(xiàn)PC和RPC通過壓合工藝結(jié)合在一起，形成一體化的板材。

軟硬結(jié)合板的應(yīng)用范圍非常廣泛，例如汽車電子、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備等領(lǐng)域。由于其可彎曲性和可撓性，它還可以用于一些特殊的電子產(chǎn)品，例如折疊手機(jī)、可穿戴設(shè)備等。